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혼합 PCB 어셈블리

혼합 PCB 어셈블리

혼합 PCB 어셈블리는 표면 실장 기술(SMT)과 스루{0}}홀 기술(THT)을 단일 인쇄 회로 기판(PCB)에 결합하는 제조 공정을 의미합니다. 이 접근 방식을 사용하면 두 가지 조립 방법의 구성 요소를 통합할 수 있으며 각 방법의 장점을 활용하여 전자 장치에서 최적의 성능과 기능을 달성할 수 있습니다.
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제품 소개

제품 설명

 

혼합 PCB 어셈블리는{0}}여러 전자 부품을 통합하고 가전제품, 산업 제어, 통신 장비 및 기타 분야에서 널리 사용되는 고정밀 인쇄 회로 기판 어셈블리 제품입니다.

 

장점

높은 신뢰성
정밀 SMT 및 DIP 이중{0}}공정 조립은 균일하고 견고한 납땜 접합을 보장하여 실패율을 줄입니다.

 

유연한 구성 요소 호환성
다양한 고객 요구 사항을 충족하기 위해 다양한 패키지 유형 및 구성 요소 조합(예: SMD, THT)을 지원합니다.

 

우수한 전기적 성능
고품질-동박 및 임피던스 제어 기술을 활용하여 신호 무결성과 전력 안정성을 보장합니다.

 

맞춤 서비스
다양한 기능 요구 사항을 충족하기 위해 회로도 또는 BOM 파일을 기반으로 맞춤형 생산을 지원합니다.

Mixed PCB assembly
포장 및 운송

 

각 PCB는 정전기 방지 백에 개별적으로 포장되어 있으며 외부 상자는 충격 방지를 위해 강화되었습니다. 운송 중에 제품이 손상되지 않고 안전하게 도착할 수 있도록 팔레트 또는 상자를 통한 대량 운송이 지원됩니다.

 

왜 우리를 선택합니까?

 

완전한 산업 체인:하드웨어, 전자, 전자기계 및 신에너지 공장을 소유하여 전체 프로세스에 걸쳐 원스톱 생산을-가능하게 합니다.

 

고급 장비:레이저 절단, 벤딩, 스탬핑, 다이캐스팅, CNC 및 기타 장비는 다양한 재료의 고정밀 가공 요구사항을 충족합니다.-

 

고정밀 가공:-5{0}}축/6-축 CNC 선반은 0.001mm의 정확도를 달성하고 월간 생산 능력은 200,000개입니다.

 

엄격한 품질 관리:CCD, 3D 측정, 정밀 높이 게이지 및 기타 테스트 장비를 갖춘 전체{0}}프로세스 품질 관리.

 

FAQ

Q: 어떤 구성 요소 패키지 유형이 지원됩니까?

A: 다양한 설계 요구 사항을 충족하기 위해 SMD, THT 및 하이브리드 패키지와 호환됩니다.

Q: 맞춤형 생산을 제공할 수 있습니까?

A: BOM 파일이나 회로도를 기반으로 맞춤형 생산이 가능합니다. 해결 방법을 알아보려면 당사에 문의하세요.

Q: 일반적인 생산주기는 어떻게 됩니까?

A: 표준 배치는 일반적으로 주문량 및 구성 요소 가용성에 따라 2~4주가 소요됩니다.

Q. 품질검사 기준은 무엇인가요?

A: AOI, X-Ray 및 기능 테스트는 각 PCB가 국제 품질 표준을 충족하는지 확인하는 데 사용됩니다.

Q: 도매가 할인이 있나요?

A: 대량 구매 시 계층별 가격이 제공됩니다. 견적을 원하시면 저희에게 연락해주세요.

Q: 운송 중 안전은 어떻게 보장됩니까?

A: 정전기 방지 및 충격 방지 포장이-사용되며, 손상되지 않은 배송을 보장하기 위해 안정적인 물류 솔루션이 제공됩니다.

Q: 어떤 종류의 판매 후 지원이-제공되나요?

A: 품질 문제에 대해서는 반품 및 교환 서비스가 제공되며, 기술적인 문제에 대해서는 온라인 지원이 가능합니다.

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