우리를 선택하는 이유
전문팀
우리 회사는 첨단 생산 기계와 고정밀 테스트 장비를 갖춘 강력한 R&D 및 생산 관리 팀을 보유하고 있습니다.
다양한 비즈니스 제품
이 회사는 자동차 부품, 3C(컴퓨터, 통신, 가전제품) 제품 케이스 등을 포함한 일련의 제품을 운영하고 있습니다.
높은 전문가 수준
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd.는 연구개발, 설계, 생산, 가공, 판매를 통합한 회사입니다.
품질 관리 조치
공장에는 CCD 검사 장비, 2.5D 현미경, 3D 등 종합 검사 장비를 갖추고 있습니다.
제품 응용 분야는 광범위합니다.
자동차, 스마트폰, 태블릿, TV, 스마트 홈 장치, 의료 장비, 산업 자동화 제어 등을 포함합니다.
좋은 판매
제품은 일본, 미국, 독일, 동남아시아 등으로 수출됩니다.
구리 PCB 시트 란 무엇입니까?
구리 클래드 라미네이트 또는 구리 클래드 보드라고도 알려진 구리 PCB 시트는 비전도성 기판 재료에 구리 층이 부착된 인쇄 회로 기판(PCB) 유형입니다. 이 구리층은 회로 내 전기 신호의 전도성 경로 역할을 합니다.
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Rogers PCB 제조 서비스를 찾고 계십니까? 당신은 올바른 장소에 왔습니다. Atlantic에서는 까다로운 응용 분야에서 뛰어난 성능과 신뢰성으로 유명한 Rogers 소재를 사용하여 최고 수준의 PCB 제조를 전문적으로 제공합니다.
FR-4은 견고한 PCB에 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다. FR-4 인쇄 회로 기판이 필요할 수도 있지만 확실하지 않을 수도 있습니다. FR-4 PCB를 세라믹 PCB 및 금속 코어 PCB(MCPCB)와 비교하여 언제 올바른 선택인지 살펴보겠습니다.
금속 코어 PCB(MCPCB)라고도 알려진 알루미늄 PCB 제조 서비스는 우수한 방열 및 높은 내구성이 요구되는 응용 분야에 널리 사용됩니다. 이 보드는 LED 조명, 전력 변환기, 자동차 및 기타 고전력 전자 장치와 같은 산업에서 특히 선호됩니다.
구리 PCB 시트는 고성능 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에 필수적입니다. 이 시트는 뛰어난 전기 전도성, 열 관리 및 신뢰성으로 알려져 있어 다양한 첨단 기술 응용 분야에서 선호되는 선택입니다.
프로토타입부터 제조까지 Atlantic은 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB 요구 사항을 모두 충족시켜 드립니다. 당사는 연성인쇄회로기판 제조에 대한 폭넓은 지식과 경험을 바탕으로 PCB 산업에서 경쟁력을 확보하고 있습니다. 우리는 최소 주문 수량을 요구하지 않으며 항상 경쟁력 있는 가격과 탁월한 고객 서비스를 약속합니다.
구리 PCB 시트의 장점
높은 전기 전도성
구리는 우수한 전기 전도체로서 PCB 전반에 걸쳐 효율적이고 안정적인 신호 전송을 보장합니다.
탁월한 열 관리
구리의 높은 열 전도성은 효과적인 열 방출을 가능하게 하여 과열 위험을 줄이고 전자 부품의 전체 수명을 향상시킵니다.
내구성
구리 PCB는 견고하고 상당한 기계적 응력을 견딜 수 있어 까다로운 응용 분야에 적합합니다.
다재
구리 PCB는 가전제품부터 산업용 장비까지 광범위한 응용 분야에 사용할 수 있습니다.
높은 신뢰성
두꺼운 구리 PCB는 전도성 층으로 매우 두꺼운 구리 호일을 채택하여 전도성이 높고 저항률이 낮아 회로의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.
강력한 간섭 방지 능력
강력한 전자기 간섭 방지 기능으로 전자기파의 간섭을 효과적으로 억제하고 회로의 안정성을 보장할 수 있습니다.
높은 기계적 강도
전도성 층으로 초후형 동박을 사용하기 때문에 기계적 강도가 높고 더 큰 압력과 충격을 견딜 수 있습니다.
높은 내식성
그것은 강한 내식성을 가지며 많은 화학 물질의 침식에 저항할 수 있습니다.
빠른 신호 전송
전도성층으로 두꺼운 동박을 채택하여 저항률이 낮고 전도성이 우수하며 고속 신호 전송이 가능합니다.
좋은 전자파 차폐 효과
강력한 전자파 차폐 효과로 전자파의 간섭을 효과적으로 줄일 수 있습니다.
구리 PCB 시트의 적용
가전제품
스마트폰, 태블릿 및 기타 휴대용 장치는 작고 효율적인 설계를 위해 구리 PCB를 사용합니다.
산업용 장비
구리 PCB는 높은 신뢰성과 성능이 요구되는 기계 및 장비에 사용됩니다.
자동차
엔진 제어 장치 및 인포테인먼트 시스템을 포함한 자동차 전자 장치는 내구성과 우수한 성능을 위해 구리 PCB를 사용합니다.
의료기기
고정밀 의료 장비는 정확하고 안정적인 작동을 위해 구리 PCB를 사용합니다.
구리 PCB 시트의 종류
단일 패널:한쪽에는 부품이 집중되어 있고 다른 한쪽에는 와이어가 집중되어 있습니다. 배선이 한 면에만 존재하기 때문에 회로 설계에 많은 제약이 있어 초기 회로에서는 이런 형태의 보드를 주로 사용했습니다.
양면 보드:양쪽은 배선되어 있고, 양쪽의 배선은 비아를 통해 연결되어 있습니다. 양면 기판은 단면 기판의 두 배 크기이며 배선을 인터리브할 수 있어 보다 복잡한 회로에 적합합니다.
다층:배선 면적을 늘리기 위해 단면 또는 양면 배선 기판을 더 많이 사용하며 각 층 사이에 절연층을 배치하여 서로 접착합니다. 다층 기판의 레이어 수는 독립된 배선 레이어 수를 나타내며 일반적으로 짝수이며 가장 바깥쪽 두 레이어를 포함합니다.
유연한 인쇄 회로 기판(플렉시블 PCB):전기 부품의 조립을 용이하게 하기 위해 구부릴 수 있는 유연한 기판으로 제작되었습니다. 항공우주, 군사, 이동 통신 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
견고한 PCB:페놀수지나 에폭시수지를 미리 함침시킨 종이나 유리섬유 베이스로 만들어졌으며, 표면층의 한쪽 또는 양쪽 면을 구리 피복 라미네이트로 적층 및 경화시켰습니다.
리지드 플렉스:견고한 보드와 유연한 보드의 특성을 결합하여 필요한 곳에 더 큰 유연성과 기능을 제공합니다.
구리 PCB 시트의 성능 매개변수
열 성능
구리 PCB의 열 성능은 열 균열 시간과 열 응력 테스트를 통해 평가됩니다. 열 균열 시간은 기판의 열 저항을 평가하는 매개 변수인 반면, 열 응력 테스트는 납땜 공정의 극한 조건을 시뮬레이션하여 기판의 구조적 특성을 손상시킬 수 있는 온도 변화로 인해 기판이 열 응력을 받는지 여부를 확인합니다. 재료.
난연성 성능
난연성 성능은 UL94 난연성 시험 규격에 의해 평가되며 V-0, V-1, V-2의 3등급으로 나뉘며, 그 중 V-0 등급은 최고의 난연 성능.
전도도
구리 PCB 보드는 전도성이 뛰어나고 고전류 및 고주파수 신호 전송을 지원할 수 있을 뿐만 아니라 전기 전도성이 좋고 저항 값도 낮습니다.
방열 성능
구리의 높은 열전도율 덕분에 두꺼운 구리 PCB 보드는 온도에 민감한 PCB 구성 요소의 열을 효과적으로 전달하여 구성 요소를 양호한 상태로 유지할 수 있습니다.
기계적 강도
두꺼운 구리 PCB 보드는 기계적 강도가 높기 때문에 더 작은 공간에 더 많은 전도성 재료를 설치할 수 있고 커넥터의 기계적 강도가 더 높아집니다.
구리 PCB 보드의 재료 구성
기판층:PCB의 본체로 주로 유리섬유를 기판으로 사용하여 보드의 기계적 강도와 안정성을 제공합니다.
구리 포일 층:기판은 회로 기판의 전기 전도성을 보장하는 도체 역할을 하는 구리 호일 층으로 덮여 있습니다. 동박의 두께는 일반적으로 1/3OZ, 1/2OZ, 1OZ 등입니다. 동박의 두께에 따라 전도성과 열 방출이 달라집니다.
구리 클래딩:구리 클래딩은 회로 기판의 전도성과 방열을 향상시켜 고온으로 인한 기판 손상을 방지하는 데 사용됩니다.
드릴링 층:PCB 제조 시 필요한 회로 연결을 형성하기 위해 구멍을 뚫어야 합니다.
인쇄층:드릴링 후 인쇄 기술을 통해 필요한 회로 패턴이 PCB에 인쇄됩니다. 또한 PCB 보드의 구성에는 다음과 같은 몇 가지 주요 재료 특성이 포함됩니다.
Tg 값:이는 기판의 내열성에 영향을 미치는 폴리머의 특성인 유리전이온도입니다.
PP 시트:다양한 유형의 PP 시트는 중앙에 서로 다른 공극을 가지고 있으며 이는 신호 라인이 통과할 때 유전 상수에 영향을 미칩니다.
RC%:수지 함량, 즉 시트 내 수지의 중량 백분율은 와이어 사이의 간격을 채우는 수지의 능력과 플래튼을 누른 후 유전층의 두께에 영향을 미칩니다.
RF%:수지의 유동성을 반영하고 플래튼 후 유전층의 두께에 영향을 미치는 수지 유량.
YC%:반경화 시트의 건조 후 손실된 휘발성 성분의 무게(원본 대비 백분율)로 플래튼 후 유전층의 품질에 영향을 미칩니다.
DK 값과 Df:신호 전파 속도와 손실에 영향을 미치는 물질의 유전 상수와 유전 손실 각도를 각각 나타냅니다.
구리 PCB 보드의 생산 공정 흐름은 주로 다음 단계를 포함합니다.
PCB 레이아웃:먼저, PCB 제조 공장은 PCB 설계 회사로부터 CAD 파일을 받아 Extended Gerber RS-274X 또는 Gerber X2와 같은 통일된 형식으로 변환합니다. 그런 다음 엔지니어는 PCB 레이아웃이 올바른지 확인합니다. 그런 다음 엔지니어는 PCB 레이아웃이 생산 공정을 준수하는지, 결함 및 기타 문제가 있는지 확인합니다.
코어 보드 제작:구리판을 청소하십시오. 먼지가 있으면 회로가 단락되거나 파손될 수 있습니다. 코어 보드의 생산은 일반적으로 중앙 코어 보드에서 시작하여 구리 필름과 반경화 시트를 연속적으로 적층한 후 고정합니다.
내부 PCB 레이아웃 전송:청소된 구리 피복 보드는 감광성 필름의 구리 호일에 UV 램프가 있는 감광성 기계를 통해 표면에 감광성 필름 층으로 덮이고, 감광성 필름 아래에는 광투명 필름이 있습니다. 경화되고, 감광성 필름이 경화되고, 감광성 필름 아래의 광투명 필름이 경화됩니다. 광투과성 필름은 경화되고, 광불투과성 필름은 경화되지 않습니다. 미경화 사진 필름을 제거한 후 미경화 사진 필름을 잿물로 청소한 후 NaOH와 같은 강알칼리로 원하지 않는 구리 호일을 에칭 제거하고 마지막으로 경화된 사진 필름을 떼어내 원하는 PCB를 드러냅니다. 레이아웃 라인 구리 호일.
코어 보드 펀칭 및 검사:코어 보드 생산 성공, 정렬 구멍의 코어 보드에서 다른 원자재와 쉽게 정렬 가능. 함께 압착된 코어 보드 및 기타 PCB 레이어는 수정할 수 없으므로 기계를 통해 PCB 레이아웃 도면과 자동으로 비교하여 오류가 있는지 확인하는 검사가 매우 중요합니다.
라미네이팅:PP 시트의 접착성을 활용하여 배선층을 전체적으로 접착합니다. 이 공정에서는 PCB 성능에 영향을 미치는 라미네이션 중 불균일한 응력으로 인해 보드가 구부러지지 않도록 대칭을 고려해야 합니다.
교련:레이어를 연결하는 목적을 달성하기 위해 회로 기판의 레이어 사이에 관통 구멍을 생성합니다.
화학적 구리 침지:구리 침지 실린더에서 PCB 보드를 드릴링한 후 산화 환원 반응이 발생하고 구리 층이 형성되고 금속화를 위한 구멍이 형성되어 원래의 절연 기판 표면이 구리에 증착되어 층간 전기 연결을 달성하기 위해 구멍이 금속화됩니다. 후속 플레이트 도금은 홀 안의 구리가 5-8um까지 두꺼워지도록 하여 기판의 산화 또는 마이크로 에칭 및 누출 전에 그래픽 도금의 홀 안의 얇은 구리를 방지합니다.
외부 건조 필름 및 외부 그래픽 도금:외부 드라이 필름의 공정은 내부 드라이 필름의 공정과 동일합니다. 그런 다음 그래픽 도금의 외부 레이어, 홀 및 라인 구리 레이어 도금을 특정 두께(20-25um)로 도금하여 최종 PCB 보드 구리 두께 요구 사항을 충족합니다. 그리고 구리 에칭 오프의 보드 표면에는 사용되지 않으며 유용한 라인 그래픽이 드러납니다.
솔더마스크:PCB 보드 생산을 완료하기 위한 최종 솔더마스크 처리입니다.
우리 공장
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd.는 연구 개발, 설계, 생산, 가공 및 판매를 통합하는 회사입니다. 저희 회사는 첨단 생산 기계와 고정밀 테스트 장비를 갖춘 강력한 R&D 및 생산 관리 팀을 보유하고 있습니다. 고객에게 안전하고 믿을 수 있는 최고 품질의 제품을 지속적으로 제공함으로써 업계의 인정과 신뢰를 얻고 있습니다.
우리 회사는 하드웨어 공장, 전자 공장, 메카트로닉스 공장, 신에너지 공장을 보유하고 있습니다. 또한 우리는 다양한 문제를 해결하는 데 주력하는 전담 전문 팀을 보유하고 있습니다. 우리는 포괄적인 범위의 제품과 솔루션을 제공하여 고객에게 엔드투엔드 서비스를 제공하기 위해 최선을 다하고 있습니다.
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