우리를 선택하는 이유
전문팀
우리 회사는 첨단 생산 기계와 고정밀 테스트 장비를 갖춘 강력한 R&D 및 생산 관리 팀을 보유하고 있습니다.
다양한 비즈니스 제품
이 회사는 자동차 부품, 3C(컴퓨터, 통신, 가전제품) 제품 케이스 등을 포함한 일련의 제품을 운영하고 있습니다.
높은 전문가 수준
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd.는 연구개발, 설계, 생산, 가공, 판매를 통합한 회사입니다.
품질 관리 조치
공장에는 CCD 검사 장비, 2.5D 현미경, 3D 등 종합 검사 장비를 갖추고 있습니다.
제품 응용 분야는 광범위합니다.
자동차, 스마트폰, 태블릿, TV, 스마트 홈 장치, 의료 장비, 산업 자동화 제어 등을 포함합니다.
좋은 판매
제품은 일본, 미국, 독일, 동남아시아 등으로 수출됩니다.
PCB 알루미늄 보드 란 무엇입니까?
PCB 알루미늄 보드는 고전력 LED 조명, 전력, 텔레비전 백라이트 소스, 자동차, 컴퓨터, 에어컨 가변 주파수 모듈과 같은 수많은 산업에 널리 적용되는 우수한 전기 성능, 열 발산 기능, 전자기 차폐, 높은 유전 강도 및 굽힘 저항을 특징으로 합니다. , 항공 우주 전자, 통신, 의료, 오디오 등 가장 일반적으로 사용되는 휴대폰 카메라에도 알루미늄 PCB는 휴대폰의 필수 부품입니다. 금속 코어 PCB(MCPCB)의 한 유형인 알루미늄 PCB는 두꺼운 동박 에칭, 알루미늄 표면 에칭 보호, 알루미늄 보드 제조 및 솔더 마스크 인쇄 등과 같은 제조 공정이나 기술 측면에서 FR4 PCB와 많은 유사점을 공유합니다. .
관련상품
FR-4은 견고한 PCB에 가장 일반적으로 사용되는 재료입니다. FR-4 인쇄 회로 기판이 필요할 수도 있지만 확실하지 않을 수도 있습니다. FR-4 PCB를 세라믹 PCB 및 금속 코어 PCB(MCPCB)와 비교하여 언제 올바른 선택인지 살펴보겠습니다.
구리 PCB 시트는 고성능 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에 필수적입니다. 이 시트는 뛰어난 전기 전도성, 열 관리 및 신뢰성으로 알려져 있어 다양한 첨단 기술 응용 분야에서 선호되는 선택입니다.
Rogers PCB 제조 서비스를 찾고 계십니까? 당신은 올바른 장소에 왔습니다. Atlantic에서는 까다로운 응용 분야에서 뛰어난 성능과 신뢰성으로 유명한 Rogers 소재를 사용하여 최고 수준의 PCB 제조를 전문적으로 제공합니다.
프로토타입부터 제조까지 Atlantic은 유연한 PCB 및 Rigid-Flex PCB 요구 사항을 모두 충족시켜 드립니다. 당사는 연성인쇄회로기판 제조에 대한 폭넓은 지식과 경험을 바탕으로 PCB 산업에서 경쟁력을 확보하고 있습니다. 우리는 최소 주문 수량을 요구하지 않으며 항상 경쟁력 있는 가격과 탁월한 고객 서비스를 약속합니다.
PCB 알루미늄 보드의 장점
환경 친화적
알루미늄은 무독성이며 재활용이 가능합니다. 생산은 에너지 절약을 촉진하고 조립이 쉽습니다. 또한 알루미늄을 PCB의 기본 재료로 사용하면 환경 보호에 기여합니다.
01
우수한 방열성
높은 온도는 전자 장치에 심각한 손상을 줄 수 있습니다. 따라서 열 방출을 촉진하는 재료를 사용하는 것이 올바른 선택입니다. 알루미늄은 열을 발생하는 구성 요소나 중요한 부품에서 열을 효과적으로 전달하여 회로 기판에 잠재적으로 유해한 영향을 최소화합니다.
02
내구성
알루미늄은 세라믹 또는 유리 섬유 기판이 제공할 수 없는 강도, 인성 및 내구성을 제공합니다. 알루미늄은 생산, 취급 및 일상적인 사용 중에 우발적인 손상의 위험을 줄이는 단단한 소재입니다.
03
경량
알루미늄은 무게를 크게 추가하지 않고도 제품의 강도와 탄력성을 향상시킵니다.
04
저렴한 비용
알루미늄은 다양한 기후에서 발견되는 금속이므로 채굴과 정제가 쉽습니다. 따라서 그렇게 하는 데 드는 비용은 다른 금속보다 훨씬 낮습니다. 결과적으로 이는 이러한 금속을 사용하여 제품을 제조하는 비용도 저렴하다는 것을 의미합니다.
05
PCB 알루미늄 보드의 구조적 특징
회로 구리층
구리 회로층(일반적으로 전해 구리 호일 사용)을 에칭하여 구성 요소 조립 및 연결에 사용되는 인쇄 회로를 형성합니다. 기존 FR4에 비해 알루미늄 PCB는 동일한 두께 및 선폭에 대해 더 높은 전류를 전달할 수 있습니다.
유전체 절연층
유전체 절연층은 알루미늄 PCB의 핵심 기술로 주로 접합, 절연, 열전도 목적으로 사용됩니다. 절연층의 열전도율이 높을수록 구성요소에서 발생하는 열을 분산시키는 데 도움이 됩니다. 장치의 작동 온도가 낮아지면 전력 부하가 증가하고, 볼륨이 감소하며, 수명이 연장되고, 전력 출력이 향상됩니다.
금속 기판
절연 금속 기판의 금속 선택은 금속 기판의 열팽창 계수, 열전도율, 강도, 경도, 무게, 표면 상태 및 비용과 같은 다양한 요소에 따라 달라집니다.
PCB 알루미늄 보드의 구조 유형
단일 부품 장착면이 있는 1층 알루미늄 PCB
단일 부품 실장면을 갖춘 단층 알루미늄 PCB는 구조가 가장 간단하고 제조도 가장 쉽습니다. 회로는 알루미늄 라미네이트 보드의 구리층에 직접 에칭됩니다.
열은 부품에서 구리층, PP층, 알루미늄층으로 전달됩니다.
단일 부품 장착면이 있는 2층 알루미늄 PCB
단일 부품 장착면이 있는 2층 알루미늄 PCB에는 2개의 구리 층과 PP 층이 있습니다.
열은 부품에서 첫 번째 구리층, 첫 번째 PP층, 두 번째 구리층, 두 번째 PP층, 그리고 알루미늄층으로 전달됩니다.
이중 부품 장착 측면이 있는 2층 알루미늄 PCB
단면 PCB가 모든 회로를 수용할 수 없는 경우 알루미늄 PCB를 양면으로 설계할 수 있습니다. 이중 부품 실장 측면이 있는 2층 알루미늄 PCB의 구조는 이중 부품 실장 측면이 있는 2층 FR4 PCB의 구조와 유사합니다. 그러나 PTH와 알루미늄 베이스 사이의 공간은 수지로 채워져 있습니다. 열은 구성 요소에서 구리 층으로 전달된 다음 PP 층, 마지막으로 알루미늄 층으로 전달됩니다.
이중 구성 요소 장착 측면이 있는 4층 알루미늄 PCB
4층 알루미늄 보드는 2개의 구리 층과 PP 층으로 구성됩니다.
열은 부품에서 외부 구리 층으로 전달된 다음 첫 번째 PP 층, 두 번째 구리 층, 두 번째 PP 층, 마지막으로 알루미늄 층으로 전달됩니다. 따라서 4레이어 PCB의 열전도율은 단일 레이어 PCB 및 이중 부품 실장 측면이 있는 2레이어 알루미늄 PCB보다 낮습니다.
• 오디오 장비:입력 증폭기, 출력 증폭기, 밸런스 증폭기, 오디오 증폭기, 프리앰프, 전력 증폭기.
• 전원 공급 장치:스위치 레귤레이터, DC/AC 컨버터, SW 레귤레이터 등
• 통신 전자 장치:고주파 증폭기, 필터링 장치, 전송 회로.
• 사무 자동화 장비:모터 드라이버 등
• 자동차:전자조정기, 점화장치, 전원제어기 등
• 컴퓨터:CPU 보드, 플로피 드라이브, 전원 공급 장치 등
• 전력 모듈:인버터, 무접점 계전기, 정류기.
• 램프 및 조명:에너지 절약형 램프의 홍보로 다양한 색상의 LED 에너지 절약형 램프가 시장에서 큰 환영을 받고 있으며 LED 램프에 사용되는 알루미늄 PCB가 널리 사용되고 있습니다.
PCB 알루미늄 보드의 성능
열 방출
FR4, CEM3과 같은 일반적인 PCB 기판은 열 전도율이 낮습니다. 전자 장비의 열이 적시에 분산되지 않으면 전자 부품의 고온 고장이 발생합니다. 알루미늄 기판은 이러한 열 방출 문제를 해결할 수 있습니다.
열팽창
알루미늄 기판 PCB는 열 방출 문제를 효과적으로 해결할 수 있으므로 다양한 물질이 포함된 인쇄 회로 기판 부품의 열팽창 및 수축 문제를 완화하여 전체 기계 및 전자 장비의 내구성과 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다. 특히 알루미늄 기판은 SMT(표면 실장 기술) 열팽창 및 수축 문제를 해결할 수 있습니다.
치수 안정성
알루미늄 기판 인쇄 회로 기판은 인쇄 회로 기판의 절연 재료보다 안정성이 분명히 높습니다. 30℃에서 140~150℃로 가열하면 알루미늄 기판의 치수 변화는 2.5~3.0%에 불과합니다.
기타 성과
알루미늄 기판 인쇄 회로 기판은 차폐 효과가 있으며 부서지기 쉬운 세라믹 기판을 대체할 수 있습니다. 알루미늄 기판은 내열성과 물리적 특성을 향상시키고 생산 비용과 노동력을 줄이는 데에도 도움이 됩니다.
PCB 알루미늄 보드의 구조
알루미늄 PCB는 알루미늄 기반의 CCL입니다(CCL은 PCB의 기본 재료 유형입니다). 알루미늄PCB는 실제로 FR4 PCB와 매우 유사합니다. 알루미늄 PCB의 기본 구조는 4개 층으로 이루어져 있습니다. 이는 구리 호일 층, 유전층, 알루미늄 베이스 층 및 알루미늄 베이스 멤브레인으로 구성됩니다.
구리 포일 층
사용된 구리층은 일반 CCL(1oz{1}}oz)보다 상대적으로 두껍습니다. 구리층이 두꺼울수록 전류 전달 용량이 커집니다.
유전체층
유전체 층은 열 전도성 층이며 두께는 약 50μm ~ 200μm입니다. 열저항이 낮아 용도에 적합합니다.
알루미늄 베이스
세 번째 층은 알루미늄 기판으로 구성된 알루미늄 베이스입니다. 열전도율이 높습니다.
알루미늄 베이스 막층
알루미늄 베이스 멤브레인은 선택적입니다. 알루미늄 표면이 긁히거나 원치 않는 에칭으로부터 안전하게 보호하는 역할을 합니다. 즉, 120도 미만 또는 약 250도(반고온)의 두 가지 유형이 있습니다.
PCB 알루미늄 보드 및 솔루션의 제조 어려움
단일 레이어, 이중 레이어 또는 다층 알루미늄 PCB 또는 MCPCB에 관계없이 FR4 PCB의 제조 공정 측면에서 많은 유사점을 공유합니다. 그럼에도 불구하고 알루미늄 PCB는 고급 PCB의 일종으로 여전히 제조 공정의 특수한 측면을 특징으로 하며 엄격하고 효과적인 관리 및 제어가 필요합니다.
두꺼운 동박 에칭
알루미늄 PCB는 일반적으로 전력밀도가 높은 전력소자에 적용되기 때문에 동박의 두께가 상대적으로 두껍다. 동박 두께가 3oz 이상인 경우 동박 에칭에는 트레이스 폭 보상이 필요합니다. 그렇지 않으면 에칭 후 트레이스 폭이 허용 오차를 벗어나게 됩니다. 따라서 설계 요구 사항을 충족할 수 있는 최적의 트레이스 폭/간격 및 임피던스 제어를 보장하려면 다음 작업이 사전에 완료되어야 합니다.
에이. 트레이스 폭 보상은 적절하게 설계되어야 합니다.
비. 트레이스 폭/간격에 대한 트레이스 제조의 영향을 제거해야 합니다.
기음. 에칭 요소와 에이전트 매개변수는 엄격하게 제어되어야 합니다.
솔더 마스크 인쇄
솔더 마스크 인쇄는 두꺼운 동박의 영향으로 인해 알루미늄 PCB 제조의 제조 난이도로 간주됩니다. 이미지 에칭 후 트레이스 구리 두께가 이상할 경우 트레이스 표면과 베이스 보드 사이에 큰 차이가 발생하고 솔더 마스크가 어려워집니다. 원활한 솔더 마스크 인쇄를 보장하려면 다음 원칙을 준수해야 합니다.
에이. 솔더 마스크 오일은 고품질 성능으로 선택되어야 합니다.
비. 2회 솔더 마스크 인쇄가 사용됩니다.
기음. 필요한 경우 레진을 먼저 채우고 솔더 마스크를 두 번째로 채우는 제조 방법에 의존합니다.
기계 제조
알루미늄 PCB의 기계적 제조에는 기계적 드릴링, 밀링 및 몰딩이 포함되며 V-스코어링과 버가 내부 비아에 남아 있어 전기 강도가 감소하는 경향이 있습니다. 따라서 고품질의 기계 제조를 보장하려면 다음 원칙을 준수해야 합니다.
에이. 소량 생산을 위해서는 전기 밀링 및 전문 밀링 커터를 선택해야 합니다.
비. 금형 성형 과정에서는 제어 기술과 패턴에 주목해야 합니다.
기음. 버가 발생하는 것을 방지하려면 두꺼운 구리 알루미늄 PCB에서 드릴링 매개변수를 적절하게 조정해야 합니다.
PCB 알루미늄 보드는 무엇에 사용됩니까?
수명, 경량 구조 및 비용 효율적인 가격으로 인해 알루미늄 PCB는 장기적인 효능이 필요한 다양한 제품에 사용됩니다. 일반적으로 이러한 제품에는 구성 요소에서 높은 열을 전도해야 하는 조명 요소가 포함됩니다.
알루미늄 PCB는 다음과 같은 곳에서 흔히 발견됩니다.
• 조명 구성 요소:LED 조명은 열 전도성이 높기 때문에 알루미늄 PCB를 자주 사용합니다.
• 오디오 장비:알루미늄 PCB는 다양한 증폭기에 사용됩니다.
• 컴퓨터 구성 요소:플로피 디스크 및 전원 공급 장치 요소와 같은 컴퓨터 요소는 알루미늄 PCB를 사용하는 경우가 많습니다.
• 전원 공급 장치 및 스위치:AC-DC 어댑터, 라디에이터 및 절연체와 같은 요소에는 알루미늄 PCB가 통합되어 발생되는 열을 최소화합니다.
PCB 알루미늄 보드는 어떻게 제조됩니까?
절단:큰 크기의 원자재는 생산에 필요한 특정 치수로 절단됩니다. 이 단계의 목적은 후속 처리를 위해 준비하는 것입니다.
교련:설계 요구 사항에 따라 알루미늄 기판에 구멍을 뚫습니다.
건식 필름 사진석판술:디자인은 포토리소그래피를 통해 알루미늄 기판에 전사됩니다.
점검:알루미늄 기판의 패턴이 설계 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오.
에칭:포토레지스트로 보호되지 않는 구리를 제거하여 원하는 회로 패턴을 형성합니다.
에칭:에칭된 회로가 사양을 충족하는지 다시 확인합니다.
그린 오일:회로를 보호하고 절연성을 강화하기 위해 보호용 바니시를 도포합니다.
성격:알루미늄 기판에 대한 마킹 정보.
녹색 체크:그린 오일 코팅의 품질과 균일성을 확인합니다.
주석 스프레이:납땜성과 내식성을 향상시키기 위해 보드 표면에 주석 층을 스프레이합니다.
알루미늄 기판 처리:알루미늄 기판의 표면을 처리하여 물리적, 화학적 특성을 향상시킵니다.
펀칭:최종 제품 모양을 형성하기 위해 필요에 따라 알루미늄 기판을 절단합니다.
최종 검사:완제품의 최종 품질 검사.
포장 및 배송:적합한 제품을 포장하고 고객에게 배송할 준비를 합니다.
Vietnam Atlantic Industrial Co., Ltd.는 연구 개발, 설계, 생산, 가공 및 판매를 통합하는 회사입니다. 저희 회사는 첨단 생산 기계와 고정밀 테스트 장비를 갖춘 강력한 R&D 및 생산 관리 팀을 보유하고 있습니다. 고객에게 안전하고 믿을 수 있는 최고 품질의 제품을 지속적으로 제공함으로써 업계의 인정과 신뢰를 얻고 있습니다.
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